中芯熙诚已投企业盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）首发顺利过会。
上市委审议会议结果公告
作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，盛合晶微拥有覆盖中段硅片加工、晶圆级封装（WLP）、芯粒多芯片集成封装的全流程先进封测服务体系，可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务。多年来，盛合晶微以其自主创新的技术成果，填补了中国大陆高端封测领域的多项空白。根据Gartner 的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业。
本次募集资金将投向三维多芯片集成封装和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，旨在加速已有技术平台的产能扩充，并推动先进封装前沿技术的产业化。未来，盛合晶微将持续深化在先进封测领域的布局，助力人工智能、高性能运算等前沿科技的发展。
中芯熙诚热烈祝贺盛合晶微首发过会，期待盛合晶微借助资本力量，持续攀登技术高峰，以“晶”微之力，成就“芯”辰大海！